La caméra thermique infrarouge LINCSEEK est utilisée pour vérifier la température des composants du téléphone afin de voir si le PCB est court-circuité.
Partie 1 : Tests globaux
Le téléphone présente un courant important alors que le démarrage n'a pas encore eu lieu. On peut donc supposer que le problème provient du circuit d'alimentation principal et des composants associés.
Étant donné la multitude de composants interconnectés, le composant endommagé est difficile à détecter. Une caméra thermique infrarouge est généralement utilisée pour détecter rapidement la pièce défectueuse.
Ensuite, nous utilisons la caméra thermique pour réparer un iPhone 11 Pro Max avec un courant important.
Retirez la carte mère. Utilisez un multimètre pour mesurer la valeur de la diode du connecteur de la batterie. La valeur de la diode est de 314, ce qui est normal.
Placez la carte mère sur la caméra thermique. Connectez-la à l'aide d'un câble d'alimentation.
Les zones autour de la NAND chauffent fortement. Nous devons séparer la carte mère pour des tests plus approfondis, car la NAND n'est pas connectée au circuit d'alimentation principal.
Retirez la carte logique avec Plateforme de chauffage. Parce que le téléphone a déjà été gravement tombé, nous pouvons voir qu'il manque beaucoup de coussinets sur les coussinets.
Ensuite, connectez la carte mère à un câble d'alimentation. Le courant de la carte mère est faible. Le problème vient probablement de la carte de signal.
Partie 2 : Tests et réparations supplémentaires
À l'aide des sondes du multimètre, alimentez la carte de signal séparément. Un courant important apparaît sur la carte de signal, ce qui permet de confirmer que le défaut provient bien de cette dernière.
Placez la carte de signalisation sur la caméra thermique et alimentez-la. On constate que la température autour de l'U5000 atteint rapidement 80 °C.
Un court-circuit s'est produit lors de la mesure des condensateurs autour de U5000 avec le multimètre. De plus, un condensateur a été grillé pendant la mesure.
Mesurez à nouveau avec le multimètre. La valeur de la diode revient à la normale, soit 446.
Il manque encore des pastilles. Nettoyez l'étain sur les pastilles de connexion de la carte de signal avec un fer à souder et une mèche à souder.
Nettoyez l'étain sur les plots de connexion de la carte mère en utilisant la même méthode, puis retirez la pâte thermique. Continuez à nettoyer les plots de connexion avec le nettoyant pour circuits imprimés.
Ouvrez Bitmap pour identifier les pastilles manquantes à réparer. Certaines pastilles manquantes étant reliées à la masse, il n'est pas nécessaire de les réparer.
Grattez pour révéler les circuits des autres pastilles manquantes avec un couteau à sculpter. Appliquez de l'étain sur les pastilles de connexion avec un fer à souder.
Positionnez les cosses à souder. Soudez avec un fer à souder à 380 °C. Appliquez du masque de soudure sur les plots de connexion réparés. Puis, solidifiez sous une lampe UV pendant 5 minutes.
Retirez ensuite l'excédent de masque de soudure avec un couteau à sculpter pour exposer les pastilles. Ensuite, rebillagez la carte de signal. Appliquez une couche de vernis basse température. Pâte à braser uniformément.
Alignez la carte mère et le système de chauffage avec la plateforme chauffante. Une fois la recombinaison terminée et la carte mère refroidie, connectez-la à l'aide d'un câble d'alimentation.
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