Maille d'isolement de Hisilicon Kirin 0.12 Hi980 de pochoir de reballage de 3680mm BGA

Pochoir de reballage BGA d'isolation DIYPHONE/AMAOE 0.12 mm pour la réparation du problème de court-circuit Hisilicon Kirin 980 Hi3680 causé par une légère déformation. Pochoir de reballage BGA argent/noir DIYPHONE 0.12 mm pour la réparation de soudure de court-circuit Huawei Hi3680. 

Option:
1. Pochoir de reballage Amaoe 980 Hi3680 0.12 mm BGA pour réparation de pochoir d'isolation de court-circuit Huawei Hi3680.
2. Pochoir de reballage DIYPHONE 980 Hi3680 BGA (argent) : pochoir de reballage BGA de 0.12 mm pour la réparation du pochoir d'isolation de court-circuit Huawei Hi3680.
3. Pochoir de reballage DIYPHONE 980 Hi3680 BGA (noir) : pochoir de reballage BGA de 0.12 mm pour la réparation du pochoir d'isolation de court-circuit Huawei Hi3680.

Le colis comprend:
1 x Pochoir de rebillage 980 Hi3680 BGA