Pochoir de reballage AMAOE BGA EMMC1 EMMC2 EMMC3, treillis métallique pour la réparation de téléphones Android. Universel 0.15mm Amaoe EMMC EMCP Police UFS UMCP LPDDR NAND PCIE Pochoir de reballage BGA pour la réparation de téléphones Android. Plateforme universelle de retrait de colle BGA avec 56 pochoirs pour circuits intégrés EMMC, CPU iOS, Font, Qualcomm, Hisilicon, MediaTek, etc.
Option:
1. EMMC:1 pochoir : Pour Android BGA221 BGA153 BGA169 BGA254 BGA162 BGA186 Police EMCP EMMC. EMMC:1 est abandonné, EMMC:3 est un remplacement.
2. EMMC:2 pochoir : Pour disque dur Android EMMC EMCP UFS Nand Flash.
3. EMMC:3 pochoir : Pour Android EMMC EMCP UFS UMCP LPDDR NAND PCIE BGA152 BGA153 BGA169 BGA221 BGA186 BGA297 BGA254 BGA178 BGA220 BGA110 BGA60 BGA70.
4. Plateforme universelle de retrait de colle de reballage BGA avec ensemble de 56 pochoirs.
5. Plateforme de reballage Amaoe Phone EMMC avec pochoir de rebillage BGA153 BGA162 BGA169 BGA186 BGA221 BGA254 0.15 mm.
6. Plateforme de reballage de polices Amaoe EMMC/EMCP/UFS avec pochoir de reballage EMMC/EMCP/UFS 0.15 mm pour réparation de polices de téléphone BGA153 BGA162 BGA221 BGA254.
7. Plateforme de plantation en étain Amaoe TV EMMC CMCP UFS avec pochoir de rebillage Mbga-MY3-0.15 mm BGA169 BGA153.
8. Plateforme de plantation en étain Amaoe TV EMMC CMCP UFS avec pochoir de reballage BGA0.15 BGA169 de 153 mm.
9. DIYPHONE EMMC:3 Pochoir de reballage BGA en maille d'acier de 0.15 mm : pour EMMC/EMCP/UFS/UMCP/LPDDR/NAND/PCIE, prend en charge BGA221, BGA169, BGA153, BGA162, BGA178, BGA254, BGA297, BGA315, BGA200, BGA110, BGA70, BGA60.
Caractéristiques :
1. Tout neuf.
2. Pochoir BGA pour broches de rebillage pour pochoir BGA contrôleur de carte PC de voiture broches de rebillage IC filet d'usine d'étain de soudure Amaoe trou carré maille en acier chauffante
Avantage:
1. Matériau résistant à la déformation
2. Emplacement précis des broches
3. Trou carré rond
4. Bon matériel
