Pochoir de reballing BGA AMAOE 0.12 mm HU:1 HU:2 HU:3 HU:4 pour la réparation de soudure des processeurs Huawei HI HiSilicon. Pochoir de reballing BGA Amaoe en maille d'acier pour le reballing d'étain des processeurs Huawei.
Option:
HU:1:Pour Huawei HI3650 HI3660 HI3630.
HU:2:Pour Huawei HI6250 HI3660 HI6220.
HU:3:Pour Huawei HI6260 V100, HI3670, HI3680, HI6260 V101, HI3670/80.
HU:4:Pour Huawei HI6290/L V1, HI3690 5G, processeur HI3690, HI6280, HI9500 V1, RAM HI3690.
Fonctionnalité:
1. Tout neuf.
2. Pochoir BGA pour rebillage des broches pour CPU RAM IC Huaiwei
Avantage:
1. Matériau résistant à la déformation.
2. Emplacement précis des broches.
3. Trou carré rond.
4. Bon matériel.
