AMAOE pour CPU RAM HI6250 HI6260 V101 HI3650 HI3660 HI3690 4G 5G HI3680 HI3670 BGA Reballing Stencil IC CHIP Template.
HI3690 4G 5G CPU HI3690/3680/3670 RAM BGA Pochoir Reballing IC Pin Solder Tin Plant Net Modèle de chauffage 0.12 mm d'épaisseur.
Option:
option 1 : HI6250
option 2 : HI6260 V101
option 3 : processeur HI3630/3635
option 4 : RAM HI3650
option 5 : processeur HI3650
option 6 : processeur HI3660
option 7 : RAM HI3660
option 8 : RAM Hi3690/80/70
option 9 : processeur HI3690 4G
option 10 : processeur HI3690 5G
