Pochoir de reballage AMAOE BGA pour MPC562MZP56 et MPC555LF8MZP40, utilisé pour le reballage des puces micro BGA, par PHONEFIX.

Pochoir de reballage AMAOE BGA pour cartes de circuits imprimés MPC562MZP56 et MPC555LF8MZP40 de PHONEFIX, avec motif de pochoir détaillé visible.

Pochoir de reballage AMAOE BGA pour MPC562MZP56 et MPC555LF8MZP40, utilisé pour la réparation des puces BGA sur les appareils électroniques.

Pochoir de reballage AMAOE BGA pour puces MPC562MZP56 et MPC555LF8MZP40, utilisé pour un reballage précis dans la réparation électronique.

Pochoir de reballage AMAOE BGA pour puces MPC562MZP56 et MPC555LF8MZP40, utilisé pour le reballage et la réparation par PHONEFIX.

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Pochoir de reballage AMAOE BGA pour MPC562MZP56 MPC555LF8MZP40

Name: Pochoir de reballage AMAOE BGA pour MPC562MZP56 MPC555LF8MZP40
Brand: PHONEFIX
SKU: AM924
Price: 2.99 USD
Availability: InStock

RÉPARATION DE TÉLÉPHONESKU AM924

Option: Pochoir MPC562MZP56

Prix:

$ 2.99 USD

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Pochoir de rebillage Amaoe BGA 0.3 mm en maille d'acier pour carte d'ordinateur de voiture, puce BGA MPC562MZP56 MPC5554MZP132 MPC555LF8MZP40. Pochoir de rebillage AMAOE MPC562MZP56 REV D BGA 70*70mm. Pochoir de rebillage Amaoe MPC5554MZP132 70*70mm. Pochoir de rebillage Amaoe MPC555LF8MZP40 70*70mm.

Option:
1. Pochoir AMAOE MPC562MZP56 REV D.
2. Pochoir AMAOE MPC555LF8MZP40.
3. Pochoir Amaoe MPC5554MZP132.
4. Ensemble complet de plate-forme de reballage Amaoe MPC5554MZP132.

Caractéristiques :
1. 100% nouvelle marque.
2. Épaisseur : 0.3 mm.
3. Taille: 70 * 70mm.
4. Matériau en acier de haute qualité.

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Pochoir de reballage AMAOE BGA pour MPC562MZP56 MPC555LF8MZP40

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Pochoir de reballage AMAOE BGA pour MPC562MZP56 MPC555LF8MZP40

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