Pochoir de reballage Amaoe Nand BGA, plaque d'acier de plate-forme de positionnement EMMC / EMCP / UFS pour kit d'outils de retravail NAND, plate-forme de positionnement EMMC / EMCP / UFS + plaque d'acier de réglage, pochoirs de reballage en étain pour CPU NAND BGA de bande de base iPhone avec dispositif de positionnement de base magnétique, pochoir de reballage Amaoe EMMC EMCP UFS BGA pour BGA153 BGA162 BGA169 BGA186 BGA221 BGA254 0.15 mm
Plateforme de positionnement EMMC/EMCP/UFS + plaque de réglage en acier pour BGA153/162/169/186/221/254 pour outil de retouche NAND Android
Plateforme de reballage Amaoe EMMC EMCP UFS BGA pour BGA153/162/169/186/221/254 NAND
[ Types optionnels ] :
- BGA153-0.15 mm
- BGA169-0.15 mm
- BGA162-0.15 mm
- BGA186-0.15 mm
- BGA221-0.15 mm
- BGA254-0.15 mm
- Plateforme de positionnement
- Trousse de positionnement
- Ensemble TV EMMC
- Ensemble téléphone EMMC
EMMC / EMCP / UFSPlaque de positionnement universelle pour bibliothèque de polices + maille en acier de réglageDonnées du tableau de positionnement :
- Fente de puce horizontale : 12 mm * 16 mm (BGA169 / BGA186)
- Emplacement vertical pour puce : 11.5 mm x 13 mm (BGA153 / BGA162 / BGA221 / BGA254)
La plaque de positionnement est associée à la tôle d'acier de réglage pour être compatible avec davantage de polices d'épaisseurs différentes, elle doit donc être vendue sous forme d'ensemble.
Remarque : Le premier achat nécessite une base magnétique assortie. Si vous possédez déjà une base magnétique Amaoe, inutile de la racheter.
