Flux de pâte à souder AMTECH 10cc NC-559-ASM pour réparation de PCB BGA de téléphone portable, soudage de cylindre d'huile NC-559-ASM pour reballage BGA de téléphone portable, flux de pâte à souder Amtech Nc-559-asm.
À noter: la pâte à souder ne peut être envoyée que par courrier spécial.
Caractéristiques du produit
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Pâte à souder professionnelle AMTECH NC-100-ASM-UVBGA 559 % originale + tube à presser + pointe d'aiguille gratuite pour la soudure du téléphone.
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100% nouvelle marque et de haute qualité.
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Bonne immersion et articulation de haute intensité.
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Facile à décoller avec les mains ou une pince à épiler, ne laisse aucun résidu.
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N'oxyde pas l'or, le cuivre, le phosphore, le bronze, l'oxydation.
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Éviter la contamination lors de l’assemblage.
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Flux sans nettoyage à haute viscosité, retraitement de PCB, BGA, PGA, pour le soudage de puces d'ordinateur/téléphone.
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Le mélange de poudre alliée de haute qualité et de flux pâteux résineux permet d'éviter les résidus jaune pâle.
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Joints à haute résistance et à trempage élevé.
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Non toxique, non corrosif, forte capacité d'isolation.
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Bonne isolation et surface de soudage lisse.
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Aucune détérioration, aucun dessèchement.
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Pas de poison, pas d'oxydation, pas de dommages aux pièces.
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C'est actuellement la meilleure pâte d'aide à la refonte BGA, CSP du marché.
Spécifications du produit
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Type de flux : AMTECH NC-559-ASM-UV d'origine (fabriqué aux États-Unis)
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Volume : 10 ml/10 cc
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Dimension: 93 x 33 x 23mm
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Matériau : le mélange de poudre alliée de haute qualité et de flux pâteux résinique, il peut éviter les résidus jaune pâle.
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Couleur : Incolore/Transparent
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Isolé : Oui
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Avec pointe d'aiguille : Ye
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Personnalisé : Non
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Application : pour le soudage et le rebillage de puces d'ordinateur et de téléphone.
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Avantage : Bonne immersion et articulation de haute intensité.
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Fonction : pour la retouche de PCB, BGA, PGA.
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100% : Nouveau type, haute qualité.
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Quantité : 1 pièce/2 pièces
