Gabarit de reballing BGA noir en acier inoxydable pour carte mère iPhone 11, 12, 13, 14, 15, 16 et 17 Pro Max. Réparation et reballing BGA par soudure. Gabarit de reballing BGA pour module de bande de base logique/communication/alimentation iPhone. Grille de soudure pour puces IC alimentation/Wi-Fi. Outil de réparation par soudage pour iPhone. Grille métallique noire pour l'étamage BGA sur carte mère iPhone 6 à 17 Pro Max.
DIYPHONE Grille de reballage en acier inoxydable noir, gabarit de plantation en étain pour iPhone 5 5C 5S 6 6P 6S 6SP 7 7P 8 8P X XS MAX 11 12 13 14 15 16 17Pro Max, réparation de soudure par reballage.
Caractéristiques :
- Facile à utiliser
- Matériaux de haute qualité
- Conception - Conçu pour faciliter les réparations
- Durable - Fabriqué en métal permettant de nombreuses utilisations
- Parfait pour reballer les puces IC sur iPhone 6-17 Pro Max.
Le colis comprend:
- 1 pochoir de reballage BGA noir DIYPHONE
