PHONEFIX 138℃ 183℃ 217℃ Pâte à souder sans plomb haute basse température Sn42 / Bi58 Flux de pâte à souder pour téléphone portable Carte mère PCB Circuit imprimé BGA Pochoir Soudage.
Conditionnement du tube d'aiguille : 35 g
Sans plomb:
1 : Basse température (138℃) :
Sn42 / Bi58
Puissance Taille : 25-45 μm
2 : Température moyenne (183℃) :
Sn64 / Bi35 / Ag1
3 : Haute température (217℃) :
Sn96.5/Ag3/Cu0.5
Puissance Taille : 20-38 μm
Plombé:
Température moyenne (183℃) :
Sn63 / Pb36.5 / Ag0.5 4
Puissance Taille : 20-38 μm
À noter: Le flux de pâte à souder ne peut être envoyé que par courrier spécial (courrier postal).
Caractéristiques :
- Le point de fusion à basse température est d'environ 138 ℃, les joints de soudure s'éteignent, bonne température et humidité, joint de soudure complet
- Le sans plomb est respectueux de l'environnement. Il ne contient pas de plomb, mais de l'argent, offre une bonne conductivité et un prix plus élevé (le plomb est nocif pour l'homme ; lors du soudage de la carte mère, les personnes inhalent du plomb, une substance toxique et nocive pour la santé des réparateurs).
- Forte performance d'impression continue, adaptée au soudage de composants IC et BGA à pas fin et de composants de précision.
- Bonne mouillabilité, bonne résistance à l'effondrement à froid, à l'effondrement thermique et forte résistance à sec.
- Convient pour le soudage de circuits imprimés avec divers matériaux à haute exigence, des composants à pas fin et de haute précision.
- Il est plein et brillant après l'application de la pâte à souder sur le PCB, et le résidu est moins blanc et transparent, et sans fluor ni autres substances hautement corrosives.
