Plateforme de soudage/dessoudage haute température pour carte mère iPhone X, plate-forme de positionnement et de reballage BGADescription : Le banc de test de la carte mère de l'iPhone X est une plate-forme multifonctionnelle de soudage / dessoudage de PCB iPhone de haute qualité, il est disponible pour différents supports pour le positionnement, le démontage, le soudage, etc. des puces NAND CPU iPhone. Le refroidissement résistant aux hautes températures offrira la meilleure assistance à la réparation professionnelle de la carte mère de l'iPhone
Plateforme multifonctionnelle de soudage et de dessoudage de la carte mère de l'iPhone XStyle de mise à niveau, prise en charge de plus de réparations de puces BGA pour iPhone X Caractéristiques :
- Le premier appareil utilise la conduction thermique du cuivre pur pour éviter l'éclatement de l'étain à l'arrière du circuit intégré de la carte mère du téléphone portable, appliquez un autocollant de conduction thermique à l'arrière du circuit intégré sur la carte mère pour empêcher le métal de toucher directement le circuit intégré et de provoquer des dommages au circuit intégré, le bloc de conduction thermique en cuivre pur n'entre pas directement en contact avec la carte principale.
- Le premier appareil a ajouté une structure de positionnement du processeur. Aucun positionnement manuel requis, ce qui améliore le taux de réussite.
- Le premier appareil intégrant la fonction de plantation de couches d'étain. Les pochoirs de précision sont fabriqués grâce à une technologie laser de pointe.
- Le premier appareil a ajouté une séparation de la couche de la carte mère et une structure d'installation de positionnement.
- Conçu avec une colonne de positionnement de précision, il effectuera des réparations efficaces pour la séparation, la soudure et l'installation.
- Le matériau de conduction thermique en cuivre pur est traité avec un processus spécial afin que la couleur de la surface reste neuve.
- Appliquez des matériaux en pierre synthétique importés, un certain nombre de tests et un traitement de précision amélioré avec un chauffage direct à haute température de 500 degrés, durable et sans déformation.
Liste de colisage:
- 1 plate-forme de soudage pour carte mère