Ensemble de lames et de poignées pour retirer la colle du processeur et du circuit intégré du téléphone

Jeu de lames HONG HAI TONG de haute qualité avec manche pour la réparation des circuits intégrés des cartes mères de téléphones portables. Jeu de lames professionnelles pour retirer la colle des circuits intégrés des cartes mères de téléphones. Lame de pelle en acier spécial, utilisée pour démonter les puces multicouches et retirer la colle.

Caractéristiques :
Lame 1# : principalement utilisée pour démonter la petite puce ou retirer la colle de la petite puce.
Lame 2# : principalement utilisée pour démonter de gros copeaux ou enlever la colle de gros copeaux.
Lame 3# : principalement utilisée pour le démontage et l'élimination de la colle des puces CPU à double ou simple couche.
Lame 4# : spécialement conçue pour les polices Android, et peut également être utilisée pour démonter d'autres puces.
Lame 5# : utilisée pour accrocher les copeaux et gratter la colle, adaptée aux petits espaces et aux coins.
Lame 6# : principalement utilisée pour démonter le flash Nand, la bande de base, le circuit intégré WIFI.

Manche de lame : matériau importé, résistance aux hautes températures, pas de conduction thermique, antistatique, léger et flexible, facile à utiliser.