Station de dessoudage et de chauffage intelligente WL HT007 pour carte mère iPhone X/11/12/13/14/15/16/17 Pro Max. Cette station de dessoudage et de soudage par couches est équipée d'un module chauffant pour la séparation et la réparation de la carte mère.
Caractéristiques :
1. Prend en charge la tension 110V-220V, la tension de sortie sûre 24V DC, la station de soudage intelligente haute performance.
2. Prise en charge du fonctionnement en temps réel côté PC, contrôle par ordinateur, avertissement rapide de la fusion de l'étain, temps personnalisable et fer à souder
3. La température dynamique est affichée en temps réel par un micro-ordinateur et le système de chauffage par courants de Foucault réduit la puissance et augmente l'efficacité du chauffage.
4. Fonction d'hibernation, fonction de température de mémoire en un clic.
5. Le chauffage par résistance + le chauffage par induction électromagnétique rendent en même temps le chauffage par courants de Foucault plus puissant.
6. La température de soudage précise optimale peut être calculée en temps réel par la température ambiante synchrone, ce qui rend le travail de soudage plus idéal et plus pratique.
7. Intègre une fonction de minuterie/dormance.
8. Canaux ouverts définis par l'utilisateur.
9. Chauffage de la colonne centrale uniquement.
10. Protégez le circuit intégré de la carte mère contre les dommages.
Ensemble WL HT007 :
1x hôte WL HT007.
1x moule chauffant iPhone X-11 Pro Max 6 en 1 avec pochoir.
1x moule chauffant 12 en 4 pour iPhone 1 série avec pochoir.
1x moule chauffant 13 en 13 pour iPhone 2mini/1 Pro avec pochoir.
1x moule chauffant 13 en 13 iPhone 2/1 Pro Max avec pochoir.
1x moule chauffant 14 en 4 pour iPhone 1 série avec pochoir.
1x moule chauffant 15 en 4 pour iPhone 1 série avec pochoir.
1x moule chauffant 16 en 4 pour iPhone 1 série avec pochoir.
1 moule pour iPhone 17/17 Air/17 Pro/17 Pro Max (sans pochoir). (Veuillez noter que le module de la série iPhone 17 n'est pas fourni avec une grille de soudure et ne peut être utilisé que pour la séparation thermique et la liaison à la carte mère.)
