Kit de réparation de puces i2C pour téléphones portables : lames de soudure haute température pour retirer la colle, gratter la pâte à souder et desceller les puces BGA, CPU et NAND des circuits imprimés lors de la réparation de téléphones ou d'ordinateurs portables. La lame ultra-fine en acier à haute teneur en carbone garantit des réparations efficaces sans endommager les circuits imprimés ni les puces. Le manche, en alliage d'aluminium de qualité aérospatiale, est robuste et durable, adapté à divers environnements de réparation. Son utilisation avec un pistolet à air chaud est encore plus performante.
Caractéristiques :
1. Résistance aux hautes températures : Les lames et le manche sont résistants à la chaleur et conviennent aux environnements jusqu'à 300 °C.
2. Conception ultra-mince : les lames ont une épaisseur de 0.1 mm à 0.25 mm, sont fines et résistantes à la déformation, adaptées aux opérations délicates.
3. Matériau en acier à haute teneur en carbone : Les lames sont fabriquées en acier à haute teneur en carbone avec une surface finement rectifiée, offrant une résistance élevée à l’usure et à la corrosion, et maintenant d’excellentes performances sur de longues périodes.
4. Flexibilité et robustesse : Les lames restent tranchantes même lorsqu'elles sont pliées, capables de gérer des tâches complexes de démontage de puces.
5. Lames remplaçables : La conception à double pince en croix maintient fermement la lame, empêchant les oscillations et permettant un remplacement facile de la lame.
6. Poignée confortable : Deux styles de poignée sont disponibles, fabriqués en alliage d'aluminium de qualité aérospatiale, résistant aux chutes et à l'usure, avec une prise en main confortable.
7. Utilisation multifonctionnelle : Convient pour le retrait de la colle de la carte mère, le grattage de la soudure, le décollement des circuits intégrés/processeurs et autres tâches de réparation.
Options :
1. Poignée Q1 + 4 lames
2. Poignée Q2 + 4 lames
3. Poignée Q1 + Q2 + 4 lames
Paramètres du produit
Marque : i2C
Matériau : Manche en alliage d'aluminium / Lame en acier à haute teneur en carbone
Nom : Kit de réparation de puces complet, versions Q1 et Q2, Q1 + Q2
Fonctions : Convient pour le retrait de la colle de la carte mère, le grattage de l'étain, le décollage des circuits intégrés/processeurs, etc.
Poids du colis : 54 g/88.4 g
