Pâte de flux de soudure sans plomb iFixes 10CC translucide/entièrement transparente/blanc laiteux/jaune clair pour réparation de carte mère de téléphone portable BGA. Pâte à souder par injection de seringue de flux de soudure iFixes série de consommables de soudure de finition de téléphone, adaptée aux circuits imprimés, aux nano-puces, aux PCB de téléphone portable, à la réparation SMT, aux composants électroniques, à la soudure à billes de puces BGA.
Caractéristiques :
1. Série de consommables de soudage de finition pour téléphone portable à pâte de flux de soudure iFixes.
2. Bonne capacité de soudage, pas de corrosion et pas de résidu, réduit les interférences du test de l'aiguille et garde l'apparence de la soudure belle.
3. Le dosage de l'injection de la seringue est précis et il n'y a aucun déchet de soudage.
4. Les iFixes iV218, iL623, iV559, iV223, iY233, iW323, iX338 sont disponibles dans différents modèles et différents modèles de pâte à souder répondent à vos différents besoins de soudage.
5. Convient aux nanopuces, aux circuits imprimés de téléphones portables, à la réparation SMT, aux composants électroniques, au soudage à billes de puces BGA.
Option:
1. Carte mère iV218 CPU Flux 10CC.
2. iL623 Flux de pâte entièrement transparent 10CC.
3. iV559 Flux de pâte translucide 10CC.
4. iV223 Flux de pâte jaune 10CC.
5. iY233 Flux de pâte jaune clair 10CC.
6. iW323 Flux de pâte jaune clair 10CC.
7. Pâte de flux opale améliorée iX338 10CC.
Paramètres du produit:
Nom du produit : Pâte à souder sans plomb et sans halogène.
Modèle : iFixes iV218, iL623, iV559, iV223, iY233, iW323, iX338.
Couleur : Translucide / transparent / laiteux / jaune clair.
Poids net : 10CC/100G.
Environnement de stockage : Ombre intérieure.
À noter: la pâte à souder ne peut être envoyée que par courrier spécial.
