PHONEFIX haute performance 0.008 mm
Non isolée Fil de saut en argent super fin de 120 m pour la réparation de la puce de la carte mère d'empreintes digitales de l'iPhone. Fil en alliage de 120 m de longueur, bonne conductivité, ligne volante, non extensible, aucune déformation pour la réparation de la carte mère, soudage pour téléphone portable iPhone, soudage, réparation tactile d'empreintes digitales du processeur.
Caractéristiques :
- Résistance isolée : Elle est fabriquée en alliage.
- Avec de l'argent et de l'étain pour augmenter la conductivité.
- Alliage d'argent plus durable et plus résistant.
- La conductivité de l'argent est plus forte que celle du cuivre et de l'étain.
- Plus facile à souder, ne s'étire pas, ne se déforme pas.
- Capacité d'escalade en étain.
- Longueur: 120m.
- Diamètre: 0.008mm.
Le forfait comprend:1 x
0.008mm Fil de saut
