Kaisi K-310 Jeu de lames à double tête 10 en 1 haute résistance pour la réparation de téléphones portables. Lame universelle pour retirer les puces BGA de la carte mère du téléphone portable. Outil de démontage pour retirer les puces BGA.
Caractéristiques :
- La lame est fabriquée en acier spécial, découpe au laser, polissage manuel, dureté modérée, flexibilité, sensation de confort, dureté et ténacité.
- Séparation de matrice de points, retrait de la colle du dessous de la carte, assistance à la rupture de fil, retrait de gros copeaux.
- Il convient à la séparation de la matrice de points/du fond de la carte, au retrait de la colle/au retrait des gros copeaux/à l'assistance à la déconnexion, etc., pour répondre à vos besoins de maintenance.
- La lame est durcie, le tranchant est ultra-fin, la pente des deux côtés est polie en même temps et la lame est uniformément sollicitée des deux côtés, de l'épais au fin.
- Super ténacité, meilleure protection des puces de téléphone portable.
- Avec une poignée universelle, une sélection de matériaux de haute qualité et une solide garantie de qualité du produit.
- Lames couramment utilisées pour la réparation de téléphones portables, retrait du disque dur, retrait des puces de téléphones portables, superposition du processeur de la carte mère.
Le colis comprend:
- 1 x poignée
- 10 x Blade
- 1 x désassembleur
