Pochoir de reballage BGA complet MaAnt pour iPhone 6-16 Pro Max, carte mère, CPU, NAND, IC, soudure par plantation d'étain. Pochoir de reballage MaAnt en maille d'acier à trou carré de 0.12 mm pour iPhone 6-16 Pro Max, A8-A18 Pro, CPU, NAND, WIFI et autres puces.
Caractéristiques :
- L'acier résistant ne se déforme pas facilement à haute température.
- Conception de filet à trou carré, haute précision, sans bavure, pas de bourrage d'étain.
- Conservez la flexibilité de l'acier pendant une longue période, la déformation et la flexion normales, et facile à restaurer immédiatement.
- Un alignement précis, une bonne flexibilité, une durabilité et une résistance aux hautes températures vous offrent une expérience de plantation d'étain différente.
- La boule d'étain est pleine et ronde, le filet noir de plantation d'étain chanfreiné à trou carré rend chaque boule d'étain plus ronde et plus pleine.
- Acier allié importé avec une bonne résistance aux hautes températures et à la fatigue du métal, ce qui rend la durée de vie du produit plus durable.
- Alignement précis, chaque maillage est vérifié selon le dessin d'origine pour garantir qu'il n'y ait pas moins de joints de soudure, qui sont complètement cohérents et alignés avec précision.
- Pour iPhone 6/6 Plus/6S/6S Plus/7/7 Plus/8/8 Plus/X/XS/XS Max/XR/11/11 Pro/11 Pro Max/12/12 Mini/12 Pro Max/13/13 Mini/13 Pro Max/ 14/ 14 Plus/14 Pro/14 Pro Max/15/15 Plus/15 Pro/15 Pro Max/16/16 Plus/16 Pro/16 Pro Max.
