Plateforme de rebillage magnétique BGA MaAnt C1 avec grille en acier pour la réparation des processeurs iPhone A8-A19 Pro, HUAWEI, Qualcomm, EMMC, MTK, Hisilicon Snapdragon et Samsung. Plateforme d'étamage magnétodynamique MaAnt C1 pour la réparation des téléphones iPhone et Android.
Caractéristiques :
1. Compatible avec les iPhone 6-17 Pro Max, processeurs A8-A19 Pro, Hisilicon, Qualcomm, MTK, Samsung, EMMC, etc.
2. Forte adsorption magnétique, fonctionnement simple, positionnement précis, pierre synthétique importée, thermostabilité, antistatique.
3. Nouveau positionnement magnétique dynamique original, force magnétique puissante, serrage automatique, pratique et flexible, prenant en charge une variété de positionnements de maintenance du processeur et un serrage ferme.
Modèles d'assistance :
1. Pour iPhone 6-17 Pro Max Processeur : A8, A9, A10, A11, A12, A13, A14, A15, A16, A17, A18 Pro, A19 Pro.
2. Pour les processeurs Hisilicon : Série Huawei hisilicon : hisilicon 960, hisilicon 820/985, hisilicon 970, Kirin 9000, Kirin 9000S, hisilicon 810, hisilicon 710, hisilicon 990, hisilicon 980, Kirin 9020.
3. Pour les processeurs Qualcomm : Snapdragon 7 Gen3, Gen 1, Snapdragon 8, Gen3, Snapdragon 865 big/870 big, Snapdragon 888/888 Plus, Snapdragon 855, Snapdragon 845, Snapdragon 750G, Snapdragon 765G, Snapdragon 865 small/870, Snapdragon 778G, Snapdragon 8+ sm8475, Snapdragon 8 Gen 2 SM8550.
4. Pour processeur Mediatek MTK : MTK 9000, MTK 900, MTK 800, MTK 100/1200, MTK 930, MTK 810, MTK 720, MTK 1000, MTK 9200, MTK 8100, MTK 9300.
5. Pour les processeurs Samsung : Exynos 2200, Exynos 9820, Exynos 990, Exynos 8895, Exynos 9815/1080, Exynos 980, Exynos 2100,
6. Pour la police EMMC : BGA221, BGA162, BGA134, BGA178 petit, BGA153, BGA254 petit, Hisilicon Qualcomm RAM, BGA169, BGA86.
