Description
Lames de la série Mach fabriquées à la main/Outils pour enlever la colle/réparation de puces/réparation de processeur. Lames de la série Mach fabriquées à la main pour enlever la colle et démonter la puce du processeur. Lames Mach Ma1.0 Ma2.0 Ma3.0 Ma4.0 Ma5.0 pour le démontage et le retrait de la colle du processeur du téléphone portable.
Options :
1. Lame Ma1.0 : pour les petits processeurs IC, coupez le bord latéral de la lame et retirez-le.
2. Lame Ma2.0 : lame de bord, grattez et retirez la colle autour du CI.
3. Lame Ma3.0 : couper le vinyle sans abîmer la carte mère, enlever la colle.
4. Lame Ma4.0 : lame de levier, levier du circuit intégré Nand Flash.
5. Lame Ma5.0 : lame de levier, PRU CPU IC Nand Flash, CPU à plusieurs niveaux.
À noter: 3 lames par boîte
Options :
1. Lame Ma1.0 : pour les petits processeurs IC, coupez le bord latéral de la lame et retirez-le.
2. Lame Ma2.0 : lame de bord, grattez et retirez la colle autour du CI.
3. Lame Ma3.0 : couper le vinyle sans abîmer la carte mère, enlever la colle.
4. Lame Ma4.0 : lame de levier, levier du circuit intégré Nand Flash.
5. Lame Ma5.0 : lame de levier, PRU CPU IC Nand Flash, CPU à plusieurs niveaux.
À noter: 3 lames par boîte
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