Description
Lames de la série Mach fabriquées à la main/Les lames fabriquées à la main/Dissolvant de colle/Réparation de puce/Outils de réparation de processeur. Lame Mach Ma1.0 Ma2.0 Ma3.0 Ma4.0 Ma5.0 avec poignée pour le démontage du processeur et du circuit intégré du téléphone portable.
Options :
1. Lame Ma1.0 avec poignée : pour les petits processeurs IC, coupez le bord latéral de la lame et retirez-la.
2. Lame Ma2.0 avec une poignée: lame de bord, grattez et retirez la colle autour du CI.
3. Lame Ma3.0 avec une poignée: couper le vinyle sans abîmer la carte mère, enlever la colle.
Options :
1. Lame Ma1.0 avec poignée : pour les petits processeurs IC, coupez le bord latéral de la lame et retirez-la.
2. Lame Ma2.0 avec une poignée: lame de bord, grattez et retirez la colle autour du CI.
3. Lame Ma3.0 avec une poignée: couper le vinyle sans abîmer la carte mère, enlever la colle.
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