Fil de liaison MECHANIC FJ202 FJ201 FX202 FX201 0.01 mm 0.02 mm pour la réparation d'empreintes digitales d'iPhone, la réparation de points de soudure PCB BGA de téléphone portable. Fil de liaison isolé non isolé de 0.01 0.02 mm pour la réparation de soudure de puce de carte mère de téléphone.
Caractéristiques :
1. Fil volant de réparation de carte mère de précision (isolé, non isolé en option), adapté à la chute du tampon de la carte mère du téléphone portable, au fil cassé du trou de vis de la carte mère, à la puce CPU BGA, au câble d'empreintes digitales, à la réparation du câble d'écran, etc.
2. Pas de points de rupture, bonne ténacité, non magnétique, petite résistance au soudage, pas facile à casser, extensible.
3. Haute efficacité, haute anti-interférence, faible inductance, bonne plasticité, allongement élevé, organisation serrée.
4. Fil de liaison ultra-fin, bonne ténacité, pas facile à casser, aussi fin qu'un cheveu, diamètre de fil de 0.01 mm 0.02 mm, fil volant bonne conductivité.
Option:
1. Fil volant isolé mécanique FJ202 : 0.02 mm, 200 m.
2. Fil de saut isolé Mechanic FJ201 : 0.01 mm, 200 m.
3. Fil de saut mécanique FX202 : 0.02 mm, 200 m.
4. Fil de saut mécanique FX201 : 0.01 mm, 200 m.
