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Description
Pâte à souder Mechanic 183 °C pour la réparation des puces de processeur de carte mère. Pâte à souder Mechanic XGSP30 XGSP40 XGSP50 XGSP80 XGSP200 XGSP500, pâte à souder BGA, crème à l'étain. Pâte à souder spéciale Mechanic pour la réparation des puces BGA.
Paramètres: Point de fusion: 183 ℃ Alliage : Sn63/Pb37 Microns : 20-38 µm Conditions de stockage : 0-10℃, 12 mois