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Description
Kit de reballage de carte mère de couche intermédiaire MECHANIC iBGA 13 pour iPhone 13 mini pro max Plateforme de soudage de modèle avec pochoir, plate-forme de pochoir de reballage BGA 4 en 1 Modèle de maille d'étain de retravail de carte mère intermédiaire pour iPhone 13/13 Pro/13 Pro Max/12 mini.
Caractéristiques : 1. Conception de barrière en étain anti-fuite. 2. La température élevée ne permet pas au tambour. 3. Positionnement automatique magnétique puissant, positionnement de précision. 4. Plantation intégrée et amovible en tôle. 5. Fente de positionnement de la carte mère double face. 6. Pour iPhone 13/13mini/13 Pro/13 Pro Max.
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