Pâte à souder mécanique basse, moyenne et haute température, crème à l'étain

Pâte à souder sans plomb MECHANIC pâte à souder à basse/moyenne/haute température, 138℃ / 148℃ / 158℃ / 183℃ / 217℃ fait fondre la pâte à souder sans plomb pour la réparation de la carte mère du téléphone, crème à l'étain à souder multi-points de fusion Mechanic pour le soudage des PCB et des petits composants.

Pâte à souder BGA sans nettoyage, basse, moyenne et haute température, pour soudure à l'étain

Pâte à souder spéciale basse température
Numéro : 4#
Modèle: V4B48
Coller : lPX4
GW: 35g
NW: 27g
Température de fusion : 138 °C
Application : Convient pour le soudage de circuits imprimés à basse température et de petits composants

Pâte à souder spéciale basse température.
Numéro : 4.3#
Modèle: XP4
Coller : lPX7
GW: 35g
NW: 27g
Fusion: 148 ℃
Application : Convient pour le soudage de circuits imprimés à basse température et de petits composants

Pâte à souder spéciale à température moyenne
Numéro : 5#
Modèle : XGS35
Pâte : IPX6
GW: 35g
NW: 27g
Fusion: 158 ℃
Application : Convient à la plupart des composants de la carte mère

Pâte à souder spéciale haute température
Numéro : 4#
Modèle : XGSP4O
Pâte : Sn63/pb37
GW: 35g
NW: 27g
Fusion : 183℃
Application : Convient pour une étanchéité facile ou pour des composants à haute température

Pâte à souder spéciale haute température
Numéro : 4#
Modèle : V4S38
Pâte : IPX5
Poids net : 35 g
NW: 27g
Fusion: 217 ℃
Application : Convient pour une étanchéité facile ou pour des composants à haute température

Liste des paquets:
1 pièce x crème à souder à l'étain