Plateforme de plantation d'étain MagTin pour iPhone, Huawei et Qualcomm

Mécanicien Plateforme de plantation de puces Mag Tin pour iPhone et Android. Mécanicien Plateforme de plantation d'étain à lévitation magnétique avec pochoir pour iPhone Huawei Qualcomm IC CPU Nand flash polices reballing soudure. MÉCANICIEN Mag Tin positionnement Tin Plantation reballing maille en acier pour iPhone Android Phone Chip série iPhone/série Huawei/série Qualcomm.

Option:
1. Ensemble standard : plate-forme de positionnement MagTin + pochoir CPU iPhone A8-A15 (8 pièces).
2. Pochoir de la série Qualcomm uniquement (7 pièces).
3. Pochoir de la série Huawei uniquement (8 pièces).

Caractéristiques :
1. Magnétique puissant : selon le principe de la lévitation magnétique.
2. Les pochoirs en acier sont automatiquement adsorbés et serrés.
3. Mise à jour infinie : pour toutes les plantations d'étain de puces BGA, constamment mises à jour.
4. Ensemble de pochoirs en acier : série iPhone, série Huawei, série Qualcomm.
5. Importé de qualité supérieure : résistance à haute température de 500 °C, aucune déformation ni gonflement 6. Fabriqué en acier de qualité AAAA, bonne flexibilité.
7. Module magnétique : fixez la puce dans le coin supérieur gauche de la rainure de la puce.
8. Le module magnétique adhère automatiquement au bord de la puce. Il peut ainsi recouvrir le pochoir correspondant.

Modèle de soutien:
1. iPhone A8/A9/A10/A11/A12/A13/A14/A15 CPU.
2. Qualcomm Snapdragon 865 grand/888/855/845/765G/865 petit/778
3. Huawei Hisilicon 960-HI 3660/985/820-HI 6290/L/970-HI 3670/9000-HI 3610/810-HI 6280/710-HI 6260/990-3690 5G/980-HI 3680.