Pâte à braser MECHANIC XGZ40 10cc 183°C pour la réparation de circuits imprimés de téléphones portables, le rework SMD/BGA et le reballing de puces. La MeCHANIC XG-Z40 est une pâte à braser haute viscosité, sans nettoyage, à base d'étain (Sn63/Pb37), idéale pour la réparation de cartes mères de téléphones portables et d'ordinateurs grâce à sa précision et sa fiabilité.
Caractéristiques :
- La pâte à souder à flux BGA est un flux sans nettoyage à haute viscosité.
- Il s'agit d'un mélange de poudre alliée de haute qualité et de flux de pâte de résine.
- Il peut éviter les résidus jaune pâle, vous permettant ainsi de nettoyer facilement la planche.
- Il peut être utilisé pour la retouche de PCB, BGA, SMD, PGA.
- Il peut être utilisé pour souder et rebillager des puces d'ordinateur et de téléphone.
- C'est un matériau nécessaire pour réparer la carte mère du téléphone portable.
- Aidez à réparer les circuits imprimés et à protéger les composants électroniques.
- Le flux de pâte à souder ne peut être envoyé que par courrier postal spécial.
Spécification:
- Nom de l'article : Flux de pâte à souder
- Marque : MECHANIC
- Type : XG-Z40
- Matériau : étain + pâte à souder
- Couleur: comme l'image montrée
- Alliage : Sn63/Pb37
- Microns : 25-45 µm
- Taille : environ 1.30 x 1.30 x 1.14 pouces / 3.3 x 3.2 x 2.9 cm
Le colis comprend:
- 1 flux de soudure BGA MECHANIC
