Support de soudage de carte mère MIJING K23/K23 mini/K23 Pro/K23 Max/K38 pour la réparation de téléphones portables/iPhone. Support universel à ressort double axe Mijing K38 pour carte mère de téléphone. Support de circuit imprimé MIJING K23 avec rainure pour processeur d'iPhone. Support de soudage à double axe MJ K23 pour la réparation de cartes mères de téléphones portables. Support de PCB Mijing K23 Pro, support de soudage à double arbre pour accessoires de puces de carte mère de téléphone portable, réparation de soudure de processeur iPhone.
Option:
1. Dispositif universel biaxial Mijing K23.
2. Dispositif de réparation de circuit imprimé Mijing K23mini.
3. Dispositif de soudage de circuits intégrés de carte mère Mijing K23Pro.
4. Dispositif de réparation du circuit intégré du processeur de la carte mère Mijing K23Max.
5. Pince à ressort à double axe Mijing K38.
Fonctionnalité:
1. Support universel pour carte mère de téléphone portable, pour réparation par soudure, conception rotative fixe, sans rebond, fixation solide ! Trois distances réglables.
2. Empêche les pinces de bouger pendant l'utilisation grâce à un patin antidérapant spécial permettant le chauffage. L'air chaud peut être évacué plus efficacement. Un dissipateur thermique est ajouté au bas de la pince.
3. L'arbre rotatif verrouille la carte mère ou le circuit intégré plus efficacement, bien fixé sans rebond.
4. Le montage K23 prend également en charge les montages de type IC fixés pour le retrait de la colle arrière, la pince est conçue pour supporter la force du faisceau IC, ce qui peut bien maintenir les parties vides du CI et éviter la rupture du CI lors du retrait de la colle noire.
5. Le dispositif de soudage PCB K23 peut être réglé à différentes distances (haut, moyen et bas). Il suffit de desserrer les deux vis inférieures, de positionner la plaque de fixation dans la position d'engrenage appropriée, puis de resserrer les vis inférieures pour la verrouiller.
6. Le gabarit de soudage universel Mijing K38 à double axe pour cartes mères de téléphones portables (BGA) est doté d'une pierre synthétique résistante aux hautes températures et d'une structure trapézoïdale à rainures en V. Il est adapté à la réparation de diverses cartes mères de téléphones portables. Outre la fixation de la carte mère, il permet également de fixer le processeur, le disque dur et d'autres composants nécessitant le retrait délicat des couches adhésives des circuits intégrés.
