Pâte à souder basse température sans plomb PPD 138/183℃ pour réparation de puce IC CPU iPhone A8 A9 A10 A11, PPD meilleur point de fusion 138/183 degrés pâte à souder basse température sans plomb pour puce IC iPhone A8 A9 A10 A11 plantation d'étain spéciale.
La pâte à braser dont le point de fusion est de 183 °C est appelée pâte à braser basse température sans plomb et son alliage est le SnBi. Lorsque les composants du patch ne supportent pas des températures supérieures à 183 °C, la pâte à braser est soudée avec de la pâte à braser basse température. Elle assure ainsi une protection contre les températures élevées.
À noter: Le flux de pâte à souder ne peut être envoyé que par courrier spécial.
Caractéristiques du produit:
- Excellente capacité d'adhérence de la soudure
- Excellente capacité anti-humidité
- Largement utilisé sur les boîtiers BGA, PGA, CSP et les opérations de flip chip
- Convient pour la refusion de plusieurs PCB
- Sans nettoyage et sans plomb pour la protection de l'environnement
Modèle optionnel :
- Option 1 : 138 °C S-260
- Option 2 : 183 °C S-600
Volume : 50 g/bouteille
Température : 138℃/183℃ (S-260/S-600)
Il peut être utilisé pour la retouche, la fixation de sphères ou de broches sur des boîtiers BGA, PGA et CSP, ainsi que pour des opérations d'assemblage telles que la fixation de puces retournées sur des substrats de circuits imprimés. C'est un outil indispensable et utile pour le rebillage de BGA.
Liste de colisage :
