Pâte silicone haute température MaAnt DR-30, DR-4, DR-6, 8 g, pour téléphones, tablettes et PC, puces IC, CPU, GPU, VGA, RAM, LED, radiateurs, collage élastique, dissipation thermique, isolation, conditionnement d'électronique, d'instruments, dissipateurs thermiques de LED, etc.
KS101 :
- Il présente une bonne conductivité, une large plage de températures de fonctionnement (-60~200°C) et une résistance à court terme jusqu'à 300°C.
- Il a une résistance élevée et un effet de liaison rapide, et convient à la fixation directe de divers composants, LED et dissipateurs thermiques.
- Bonne conductivité thermique, forte adhérence, l'emballage sous vide n'est pas facile à oxyder et à sécher, bonne viscosité, temps de séchage court.
- Il a un temps de durcissement de surface court, une longue période de stockage, est non toxique, sans solvant et peut être appliqué en toute sécurité au collage élastique, à la dissipation thermique, à l'isolation et à l'emballage de l'électronique, des instruments, des LED, des dissipateurs thermiques, etc.
Étapes :
- Extrusion du produit directement pendant l'utilisation, en frottant la surface de l'adhérent, et en le recouvrant immédiatement après utilisation, en cas de nouvel essai.
- La vitesse fixe de surface est liée à l'humidité relative et à la température de l'air ; plus la température est élevée, plus la vitesse de durcissement est rapide, et vice versa.
- Épaisseur recommandée : 0.1 à 0.5 mm, plus elle est fine, mieux c'est.
- Veuillez utiliser un solvant pour nettoyer la surface de l'objet collé avant utilisation (comme de l'alcool), évitez de nettoyer avec un détergent et appliquez-le une fois la surface nettoyée.
- L'emballage est scellé et le produit est recouvert d'un sac sous vide pour isoler l'air et augmenter le temps de stockage.
Pâte silicone thermique DR-4/DR-6/DR-8:
- Résistance aux hautes températures sans durcissement.
- Forte conductivité thermique, bonne isolation, résistance au vieillissement, réduction rapide de la température du processeur, etc. des composants thermiques.
- Baume thermique compagnon CPU, conductivité thermique : 4 W/mk, 6 W/mk, 8.5 W/mk ; conductivité thermique élevée, isolation et résistance aux hautes températures.
- Il complète le transfert de chaleur de divers espaces irréguliers et compense la feuille de silicone thermoconductrice et la graisse thermique insuffisante.
- Le dissipateur thermique compagnon du processeur Ant Xin a une bonne résistance aux hautes et basses températures (plage de température -60℃~200℃) et présente les caractéristiques d'un gel de silice non solide et non en poudre, une bonne conductivité thermique.
- Conductivité thermique élevée, faible résistance thermique, bonne mouillabilité, doux, sans contrainte et peut être comprimé jusqu'à 0.1 mm, peut combler tout espace irrégulier, pas de tassement, pas d'écoulement, pas d'huile, sûr et non conducteur.
- Le dissipateur thermique compagnon du processeur Ant Xin a appliqué de meilleurs matériaux de conductivité thermique, de sorte qu'il a une isolation élevée sans corrosion et d'autres meilleures performances, afin de protéger les composants électroniques, les cartes mères à LED haute puissance et d'autres durées de vie.
Le colis comprend:
1 x pâte thermique
