Pochoir de reballage WL 0.1 mm BGA pour réparation de soudure de CPU NAND A8-A16 de bande de base d'iPhone, modèle de soudure de pochoir de reballage BGA 0.1 mm pour iPhone A16 A15 A14 A13 A12 A11 A10 A9 A8 CPU NAND de bande de base, modèle de réparation de CPU iPhone A8-A16, filet de soudure de reballage en acier inoxydable pour bande de base et puce NAND d'iPhone X-14promax.
Modèle de pochoir de reballage BGA WL 0.1mm pour bande de base iPhone/NAND/ A8-A16 CPU supérieur/inférieur[Option paquet de pochoirs de reballage BGA] :Suggérer Choisir: Pochoir de reballage BGA + moule de positionnement noir
(Choisissez un package différent), et seulement 1 base de moule en aluminium, facile à travailler et permet également d'économiser de l'argent
- Option 1 : Bande de base et NAND de l'iPhone 5/5S
- Option 2 : Bande de base et NAND de l'iPhone 6/6P
- Option 3 : Bande de base et NAND pour iPhone 6S/6SP
- Option 4 : Bande de base et NAND de l'iPhone 7/7P
- Option 5 : Bande de base et NAND pour iPhone 8/8P/X
- Option 6 : Bande de base et NAND pour iPhone XS MAX XR
- Option 7 : CPU supérieur A6 – en rupture de stock
- Option 8 : processeur supérieur A7
- Option 9 : processeur inférieur A6/A7
- Option 10 : processeur supérieur A8
- Option 11 : processeur A8 inférieur
- Option 12 : processeur supérieur A9
- Option 13 : processeur A9 inférieur
- Option 14 : processeur supérieur A10
- Option 15 : processeur A10 inférieur
- Option 16 : processeur A11 inférieur
- Option 17 : processeur A12 inférieur
[ Base de moule en aluminium en option ] : il est universel, peut s'adapter à n'importe quel moule de positionnement noir,
- Option 1 : Base incluse
- Option 2 : Sans base
Moule de positionnement optionnel (noir) : Pas universel, ne peut pas fonctionner avec différents pochoirs de reballage BGA, nécessite le bon modèle de pochoir de reballage BGA, le moule de positionnement noir correspond simplement au bon pochoir de reballage BGA.
- Option 1 : Moule de positionnement inclus
- Option 2 : Sans moule de positionnement
Il y a une section en 3 parties, un pochoir de reballage BGA + un moule de positionnement (noir) + une base de moule en aluminium universelle (dorée)
Pochoir de reballage BGA + moule de positionnement noir
Ensemble complet: Pochoir de reballage BGA + moule de positionnement (noir) + base de moule universelle en aluminium (doré)
0.1 - 0.12 mm d'épaisseur, dureté élevée, à peine déformé, augmente le taux de réussite sur le reballage BGA Travail de soudure, c'est le pochoir de reballage BGA de qualité supérieure pour iPhone Baseband CPU et NAND, A10 / A9 / A8 CPU.
Pochoir de soudure pour reballage BGA rapide et de qualité supérieure WL
Vidéo de démonstration : http://v.youku.com/v_show/id_XMTg5MDA1NDkyOA==.html
